平行同轴光源是一种出射光线为准直光的同轴光源。光源呈方形，是由一个点光源搭配菲涅尔透镜或凸透镜，及前端的半透半反分光结构（分光镜片或分光棱镜）构成的光源产品。 与标准同轴光源相同，发光源在侧面，出射的光线经过菲涅尔透镜后变为准直光线，此光线经过有特殊涂层的分光镜或分光棱镜，一半光线透过后被吸光材料吸收，而另一半光线被反射后照射在被测物表面，经被测物表面反射后经镜头到相机芯片成像。根据实际需要，可设计为不同的尺寸。 对比普通同轴光，平行同轴光源的构造特点让它的照明比传统光源更加平行，亮度也更好，还能够克服物体表面因为反光而带来的一些干扰，同时可以凸显物体表面的一些不平整的地方，适用于平面类反光物体划痕、凹凸点等方面的检测。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 日常生活中常见的各类电子设备，如手机、电脑、电视和空调等，都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。每一颗芯片的核心都是晶片，由多种规格的晶圆切割而成。晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。

同轴光的光斑均匀覆盖的区域有两个，而两个区域之间的位置由同轴光漫射面漫射而形成的区域，因此可根据实际样品的材质来选择不同的计算方式，如下图所示。